半导体电子设备上游库物业

半导体、电子设备：SMARTPHONE上游库存显著改善 反弹是否持续需等待2Q18需求 -05 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

本期投资提示：

大股东地位得到进一步稳固。 本周的电子一周数据解读我们关注4Q17全球半导体库存水平。我们首先整理了全球PC、存储、通信（智能）和IDM半导体4Q17库存水平，待A股主要封装测试厂年报披露后我们将回头整理我们所重点强调机会的全球封装测试大厂库存水平。

4Q17智能IC库存已消化至接近正常水平，供应链补库动力关键在2Q18下游换机需求强弱。4Q17全球智能相关半导体IC大厂库存周转天数下降至60.9天，已接近历史正常水平，符合台积电在4Q17法说会中的观点，即智能相关IC库存将在1Q18调整到位。我们认为，2018年决定全球电子半导体环比营运强弱的关键因素已从库存转至下游需求，观察2Q18智能新机能否刺激换机需求是当下电子供应链投资首要关注点。另外，PC、Memery和IDM库存周转天数均有小幅上升，在当前温和景气背景下，我们中性偏乐观看待其上升所代表的下游需求趋势。

因此，我们重申上周数据解读中的观点，认为此轮电子智能供应链反弹幅度有限，是否有持续上涨业绩基础需观察2Q18下游换机需求：

1、IDC预计2018年iPhone出货增 .7%，低于市场预期。IDC认为，1Q18~2Q18全球安卓机出货增速为-2%、1%，符合我们近期的预期（1Q18下降0~2%，2Q18转正），但IDC预计中国区出货增速为-12%、-4%，低于我们预期（预计2Q18增速转正）。结合出货增速和ASP的预计，我们认为2018~2020年全球智能市场饱和，整体供应链弹性不大，建议部分关注摄像头（包括 DSensing）、玻璃件、屏下指纹等有显著变化的供应链标的。

2、安卓机将主要依靠海外市场需求成长，看好华为、小米。与全球趋势相反，IDC认为中国区智能市场将萎缩，2018~2020年出货增速为-1.9%、-1. %和0. %。中东、非洲2018年出货增速将达6.4%，拉丁美洲增速达2.4%。对于大陆OEM厂商华为、小米、OPPO、VIVO等而言，未来 年中国市场将趋于饱和甚至衰退，其增长将主要依赖于海外，基于4Q17海外智能市占率的情况，我们更看好华为、小米2018年的成长。

、最后，我们建议积极关注 DSensing相关供应链进展，推荐水晶光电、欧菲科技。

奇景光电（HIMX.O）在4Q17季报说明会中预计，其与高通合作的 DSensing模组方案将于 月底量产，初期产能200万台/月，模组ASP约为15美元，我们有望在 ~4月中国OEM厂商发布的新机中见到安卓版 DSensing应用渗透的开始。另外，奇景光电亦将推出低价版的 DSensing模组方案（stereoscopic-type，用2个摄像头去构建 D图像，亦将用到NIR传感器），单价将低于10美元，预计将于4Q18量产出货。无论是哪种方案，都将利好水晶光电和欧菲科技，建议投资者2018年重点关注。