半导体电子设备三个维度理解手机外观件行业计划

半导体、电子设备：三个维度理解外观件行业 荐29股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

三个维度理解外观件行业近期外观件新老公司与新事件（如小米6）引发关注，我们从三个维度与投资者探讨我们的理解。

第一个是产品周期与创新维度。2012年iPhone5发布真正开启一体化金属外壳时代，国产机2~ 年跟随、2年加速渗透，金属化5年大趋势形成。

进口商只要申请 17年iPhone8预计启用不锈钢中框+玻璃后盖，创新渗透+国产机跟随，又是一个几年的趋势。不锈钢加工耗时长新增需求，金属机壳十万台量级设备不会轻易转向，金属CNC行业未来几年仍然是高景气度，原有体系龙头也不会错过不锈钢的大趋势。

第二是投入产出比维度。年度营业收入/固定资产净值，台湾可成大约1.4，长盈精密大约是2.5（部分加工外包影响），国内玻璃加工龙头是1.25，国内陶瓷龙头大约是2.9（全产业链，非单独后段加工）。金属CNC加工资产密集程度居中，外包降低资产端压力，未来部分设备也可以向陶瓷加工等转移，行业变化时资产压力相对较小。

第三是国产维度。国产处于上升期，突破品牌瓶颈、提升价位带是最大压力。国内供应链几年锤炼，有能力配合国内终端厂来做零组件创新，双摄以及曲面玻璃、陶瓷后盖早于苹果就是例证。外观差异化驱动，以及长远5G需求，国内终端厂在外观件新材料上的动力可能超乎想象。从供应链反馈来看，陶瓷外壳不仅止于少量旗舰机，下半年开始加速渗透，从0到1爆发式增长。

重点关注标的消费电子行业：长盈精密、信维通信、大族激光、科森科技、得润电子、立讯精密、欣旺达、德赛电池、蓝思科技、水晶光电、艾华集团、法拉电子。

面板及LED行业：京东方A、深天马A、三安光电、洲明科技、华灿光电。

半导体行业：长电科技、华天科技、中颖电子、北京君正、扬杰科技、南大光电、上海新阳、七星电子。

军工/PCB等：火炬电子、胜宏科技、依顿电子、超声电子、索菱股份。

风险提示行业景气度下滑的风险；原材料价格大幅上升的风险；新技术渗透不及预期的风险；产品价格快速下滑的风险；行业竞争加剧的风险；重大突发性事件风险；重大行业政策变动风险。