低功耗的千兆以太网交换机芯片或将问世

全球有线及无线通讯半导体创新方案领导厂商（Broadcom）公司，发布业界最低功耗的千兆以太（GbE）芯片，专为家庭关、小型企业交换机系统与无线等应用所设计。此款BCM5 1 4以太交换机芯片能使OEM与ODM厂商的路由器和家庭关符合欧盟能效行为准则的节能标准，甚至能满足更严苛的节能要求。博通于6月2日至6日在台北国际电脑展展出了BCM5 1 4。

BCM5 1 4采用博通RoboSwitchTM架构，使用28nm工艺，将耗电量降到1瓦以下，大幅超越全球的节能标准要求。此外，它还符合节能以太标准，因此可额外再节省60%的电力。BCM5 1 4也是业界第一款集成2.5Gbps SGMII的低端口数千兆以太交换机，能满足SOHO、家庭与无线路由器应用对高带宽的需求。

博通运算与无线连接事业部营销副总裁Dan Harding表示： 全球节能要求日趋严格，家庭用户与小型企业对高带宽和低功耗的需求也在不断攀升，在设计同时满足以上两种需求的解决方案方面，我们的客户正面临极大的压力。在为瞬息万变的行业需求开发以太无线连接解决方案方面，博通的实力有目共睹。这款全新的解决方案不仅能符合新的节能标准，还能满足用户对带宽的需求。

络（IP）与视频流等服务的普及，使得用户更重视络连接的品质和稳定性。BCM5 1 4可为顶级家庭服务供应商与SOHO/SMB关提供最完整的功能，包括每个端口提供8种可选服务，这大幅提升了服务品质）。

IHS研究总监Jeff Heynen表示： 随着服务供应商持续从基本的调制解调器向高集成的家庭关发展，我们预计从2015到2019年毋庸置疑，家庭关的销量将达到8. 6亿台。BCM5 1 4的28nm工艺、低于1瓦的功率与2.5Gbps串行器/解串器技术，能满足未来数年ODM厂商不断增长的市场需求。

主要特性

1. 耗电量低于1W

2. 集成4 GPHY + 1xRGMII + 1xRGMII/SGMII

. 1G/2尽管大红门服装商圈的生意做得有声有色.5 Gbps SGMII，可满足多种需求：持续增长的带宽、与GPON络无线连接以及推广802.11ac

4. 芯片集成了8051微控制器，可诊断电缆故障，并支持节能模式

5. 强健的第二层交换机功能：包括IEEE 802.1p、MAC Port、TOS与DiffServ

6. 采用256-pin和11 x 11 mm FBGA封装技术，以改善电路板设计和良率

7.集成规则引擎与每个队列的速率控制功能，支持128个接入点

8. 针对IEEE 802.1AS标准所开发的BroadSync?HD技术

上市时间

博通BCM5 1 4现已开始提供样片。