多功能和智能手机将是绝对主流.蹭飞

就值得不少国产电视剧制作人学习与膜拜。在头条前瞻的朱怕撞看来“别提什么25美元了，让公司每月给我免5美元的服务费吧！”针对超低价，一家厂商如此反驳说。

2005年，许多生产商在探索生产超低价的可能性，这种的售价低于40美元，材料清单(BOM)成本约为25美元。2005年超低价的实际BOM成本约为 9美元。许多生产商则坚信将在2006年实现25美元甚至更低的成本，使其能够向印度、非洲和中国等新兴市场推出超低价。

市场调研公司IC Insights指出，其实超低端的市场将相当有限。到2009年，预计销量80%将属于换机销售类型。IC Insights认为，尽管部分初次使用用户可能倾向于购买提供基本功能的便宜，但换机用户则热衷于功能更全面的和相对较贵的款式。因此预计超低价在未来五年占总体出货量的比例将只有5%～10%。

随着全功能/智能越来越流行，预计2009年每部中的IC总价值将从2005年的 8.54美元上升到44.7 美元。因此，预计到2009年IC占总体价格的比例将从2004年的28%上升到 7%。IC Insights认为，在2009年中的IC价值将略有下降，符合届时总体IC产业出现周期性放缓和IC平均销售价格(ASP)下降的预测。

芯片集成度的提高、芯片厂商之间竞争的加剧，以及总体IC市场(伴随着IC的平均销售价格下跌)的相对放缓，导致2002年每部中的IC总价值降至 1美元。但是，集成度的提高也促使IC整合一些通常由无源和分立元器件执行的功能。这种由无源和分立元器件到IC的转变，加之价格的下跌，都成为预计2009年前IC价值在中所占比例将有所提高的因素。

IC Insights预计，2005年中的IC平均价值将超过 8美元。而高端(内置摄像头)中的IC与“基本”型相比，两者中的IC价值之比几乎达到 :1。2.5G中，相机芯片、蓝牙模块以及多媒体处理器是内存器件总价值的4倍多。此外，除了闪存之外，许多高端都对DRAM有很大需求。