大牛谈IC设计产业三巨头竞争激烈生存

2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。

拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联等又尚在 发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%， 台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。

2016年整体IC设计产业趋势分析如下：

处理器芯片持续下跌，中国IC设计业者持续竞争

2015 年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退，包括排名第一的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕的 资金，不断祭出低价方案以提高低端芯片市场的市占率，加上美元强势，使得处理器芯片价格平均滑落了约15～20%。陈颖书指出，由于各芯片厂处理器功能差异不大，加上中国IC设计业者积极投入开发相关芯片，2016年处理器芯片价格将继续滑落。

商自制处理器创造差异化

陈颖书表示，当智能的同质化愈来愈高，自制处理器成为商在开发时的差异化方式之一。如三星于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家处理器Exynos 7420，华为旗下海思透过台积电代工麒麟950。

此外，乐金则预备于2016年的旗舰机内搭载第二代NUCLUN处理器，而小米也公布了与联芯的合作，不排除自行研发处理器的可能性。由于处理器所需投入成 本极高、技术进入障碍大，新进商除需具备足够的技术含量，亦须确保终端出货有足够数量以支撑处理器的开发成本。因此短时间内还不至于对芯片商构成威 胁，但长期来说确实有机会成为芯片商的潜在危机。

整并风潮持续进行，针对车用电子、物联、数据中心等具成长潜力的领域

陈颖书指出，2016年全球IC产业整并风潮仍会持续进行，且并购案将多针对车用电子、物联、数据中心等具成长潜力的领域。事实上，此情形于2015年便 已发酵，如IC设计大厂安华高（Avago）为布局电信市场及云端运算领域，于五月并购了博通；紫光集团则以51%持股入主华三通信技术有限公司 （H C），并入股美商威腾（Western Digital），深耕数据中心市场。